Neun neue Features in CFdesign V9 die Ihre Analysen beschleunigen:

Neben den vielen anderen neuen Features in V9, hier die Wichtigsten um Ihre Projekte noch weiter zu beschleunigen und zu vereinfachen.

1. Der Accelerant™ Solver
Der neuentwickelte Accelerant Solver überzeugt durch auf die CPU Architektur zugeschnittene Algorithmen. Hierdurch ist, gegenüber der vorhergehenden Version, ein Geschwindigkeitsvorteil von 40% bis zu 2.000% möglich.

2. Vollautomatische Vernetzung
Einer der bisher komplizierteren Aufgaben beim Definieren einer Analyse war die Vernetzung Ihres Modelles. Dies ist nun nicht mehr notwendig !
Basierend auf der Geometrie (Rundungen, Übergänge, usw.) erzeugt CFdesign automatisch das Finite-Elemente Netz und ermöglicht so eine schnellere Vernetzung und noch bessere Ergebnisse.

3. Teile-Regeln
Basierend auf der Namenskonvention in Ihrem CAD-System können Volumenrandbedingungen und Materialeigenschaften Ihren Teilen automatisch zugewiesen werden.

4. Geometrie Diagnose
Analog zur automatischen Vernetzung optimiert die Geometrie Diagnose Ihre Geometrie für die zuverlässige Vernetzung (z.B. Schliessen von Spalten). Zusätzlich gibt die Diagnose Ihnen die Möglichkeit mögliche Problemstellen zu erkennen und zu beseitigen.

5. Extrudierte Vernetzung
Diese Funktion ermöglicht es Ihnen durch die Extrusion von Elementen ("Streckung" der Tetraeder in prismenförmige Elemente) in geraden Volumina massiv Elemente einzusparen.

6. Automation der erzwungenen Konvektion
Ein weiterer Automatismus, der es Ihnen erlaubt noch schneller zu einer konvergierten Lösung zu kommen. Eine strömungsmechanische und W ärmeübertragungs-Analyse wird automatisch in zwei Teile aufgeteilt. Zuerst wird die strömungsmechanische Lösung berechnet und anschliessen die wärmetechnische.

7. Import eines Lüfterprofils für einen "Internal Fan"
Hiermit können Sie die Geschwindigkeitsverteilung einer vorhergegangenen Lüfteranalyse in einer Analyse auf Systemebene für die Nutzung eines "Internal Fan" importieren.

8. PCB Characterizer
Dieser stellt einen einfachen Weg da, die thermischen Eigenschaften jedes PCB Materials in CFdesign abzubilden. Durch Definition der leitenden und nichtleitenden Schichten werden die Gesamteigenschaften automatisch berechnet und in der Analyse verwendet. Durch die neuen Teile-Regeln ist es so möglich Leiterplatten automatisch diese Materialdefinition zuzuweisen.

9. "Compact Thermal Model"
Nur zwei Parameter, Theta JB und Theta JC, sind erforderlich um die Leiterplattentemperatur, die Grenzschichttemperatur, die Gehäusetemperatur und die Wärmeübertragung zwischen Verzweigung und Brett und die Wärmeübertragung zwischen Verzweigung und Gehäuse für jeden Bestandteil innerhalb eines Systems zu liefern.
Unterstützte Mikrochipkonfigurationen sind: BGA (ball grid array), PBGA (plastic ball grid array), TBGA (taped ball grid array), FC-BGA (flip chip ball grid array), QFP (quad flat pack), PQFP (plastic quad flat pack), NQFP (no-lead quad flat pack) und SOIC/SOP (small-outline IC/small-outline package).

Weitere Simulations Optionen

Neues Strahlungs-Modell
Das neue Wärmestrahlungsmodell bietet mehr Funktionalitäten (Wärmestrahlung auch bei bewegten Teilen, u.a.) und eine höhere Genauigkeit durch die Verwendung echter "View Factors" um eine bessere Energiebilanz, besonders bei Wärmeübertragung durch transparente Medien, zu errechnen.

Solar Loading
Als neuer Lastfall ist der elektromagnetische Wärmetransport durch die Sonne hinzugekommen. Dies beinhaltet die Wärmestrahlung durch transparente Medien und den Einfluss durch das "Schatten-Schlagen". Als Parameter steht der Sonnenstand in Abhängigkeit von der Jahreszeit, der Tageszeit und der globalen Position zur Verfügung.

Freie Bewegung
Für Festkörper können alle sechs Freiheitsgrade beschränkt oder aufgehoben werden, um eine freie Bewegung zu erreichen. Einflußgrößen für die Bewegung sind, neben der Strömung, Schwerkraft, Beschleunigung und Kräfte. Zusätzlich werden Kollisionen erkannt und Reflektionen berechnet.

Wall Calculator for Motion Module
Für Motion Analysen stehen die Ergebnisse, wie Kräfte, Momente, etc., jetzt auch im Interface zur Verfügung.

Neues Luftfeuchtigkeits-Modell
Dieses neue Luftfeuchtigkeits-Modell basiert auf einem Temperaturansatz und verbessert so, gegenüber dem vorherigen Enthalpieansatz, die Genauigkeit und Stabilität der Rechnung.

Thermostatisch geregelte Lüfter und Pumpen
Durch die Definition einer spezifischen Trigger Temperatur ist es möglich Lüfter und Pumpen an dieser Temperatur an- oder abzuschalten.

Neue konstruktive Optimierungs-Technologien

Als weitere Hilfsmittel im Optimierungsprozeß (zusätzlich zu dem schon bekannten Fast-Track) stehen zwei neue Technologien zur Verfügung:

Prozeß Optimierungs Scripting
Das Erstellen von projektspezifischen Scripten erlaubt die scriptgesteuerte Definition von Analysen, Ausführung und Ergebnissauswertung für eine grosse Anzahl an Analysen welche sich nur durch einzelne Parameter unterscheiden. Somit ist es möglich CFdesign als ein Teil eines Konstruktions-Optimierungs-Prozeß einzusetzen.

Design Review Server
Für die graphische Auswertung von vielen Analyseergebnissen in einem Projekt kann auf die Rechenleistung weiterer Rechner im Firmennetzwerk zugegriffen werden um die Ausgabe zu beschleunigen.